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台湾IC产业季度分析:产值同比增长47.7%(下)

编辑:佛山腾宇电子科技有限公司  字号:
摘要:台湾IC产业季度分析:产值同比增长47.7%(下)
2010Q2 台湾测试业产值为325亿新台币,较2010Q1成长14.0%,较去年同期成长54.8%。主要在于手机芯片、绘图芯片需求强劲和内存出货持续畅旺,带动整体产值的成长。另外,受到国际金价大涨影响,将金打线转为铜打线封装仍是后段封测厂持续关注的议题。 
2010Q2 在台湾IC封测业主要厂商动态方面,为力成、联电、Elpida合作明年试产28nm制程3DIC芯片。三大厂于6月21日针对TSV技术举行签约仪式,这是近年来逻辑和内存技术领域罕见的跨产业大合作,三大厂将针对28nm的先进制程提升3DIC的整合技术,运用Elpida的DRAM技术和联电的先进逻辑技术,搭配力成的封装技术,共同开发LogicIC和DRAM的3DIC异质整合完整解决方案。 
在电子产品高效能、高整合度、低功耗等组件规格趋势之下,半导体厂商不再只是遵循着摩尔定律发展,3DIC已成未来先进封装必走之路,未来LogicIC会和MobileDRAM整合,手机将为最大应用市场。 
LogicIC 如绘图芯片也可和DRAM进行整合,达到高速、高效能的要求,未来应用领域将会十分宽广。力成、联电、Elpida看到3DIC最大块的市场,已积极布局一起合作希望率先抢夺LogicIC和Memory堆栈市场。 
重大事件分析:钰创、茂德合作进军SDRAM,台DRAM厂布局非标准型产品 
茂德与利基型内存厂钰创进行结盟,将在中科12寸晶圆厂为钰创代工高容量256MbDDR2产品,采用72nm制程,这是茂德跨入消费性电子市场首部曲,钰创也亦在SDRAM产能吃紧情况下获得产能供给。茂德也采用尔必达63nm制程布局MobileRAM市场,从128Mb产品切入,预计2011年第2季量产,专攻低阶手机市场。 
除茂德意识到多角化趋避风险,南亚科也同时布局MobileRAM市场,将从Low-PowerDDR/DDR2市场切入,希望能大幅降低PC相关产品比重,预计2010年第三季进入试产。 
金融风暴后,台湾DRAM厂展开多角化产品线策略分散仅专注标准型DRAM产品的风险,自2010年开始,陆续传出DRAM厂开始布局非标准型DRAM产品领域,包括SDRAM、MobileRAM、NANDFlash、绘图卡内存(GDDR)等。 
如日本DRAM大厂尔必达(Elpida)在2010年即开始转型,将多数标准型DRAM生产都释放给台厂,而Elpida在广岛厂的产能被MobileRAM产品挤到满载,Elpida已投入至消费性电子相关产品。美光(Micron)方面也已将标准型DRAM重心交由华亚科,而自己把心力放在NANDFlash和NORFlash的布局,其产品线多角化布局会越来越明显。 
重大事件分析:GlobalFoundries大扩产将对联电形成强大竞争压力 
GlobalFoundries 于6月1日首度在台湾举行记者会,宣布全球产能扩充计划。GlobalFoundries表示,2010年全球晶圆产业已展现复苏趋势,该公司自2009年收购新加坡特许半导体后,12寸晶圆产能已经超越全球晶圆代工第二大厂联电,目前首要工作是整合其德国、新加坡与美国晶圆厂,暂无任何入股其它晶圆厂的计划。
GlobalFoundries 表示,2010年该公司资本支出预计将达27亿~28亿美元,2011年则约为15亿美元。预期2014年可望年产160万片12寸晶圆。Globalfoundries与新加坡的Chartered均是CommonPlatform成员,两家公司合并后有助于联盟内制造产能的整合,争取IDM厂商的委外代工订单。 
而合并后的Globalfoundries则透过大股东ATIC资金的强力支持,大举扩张12寸晶圆厂产能,在ATIC资金及IBMCommonPlatform技术的之优势之下,已对台湾的联电形成强大的竞争。未来全球专业晶圆代工市场占有率第二大及第三大之争将日趋激烈。
重大事件分析:韩国海力士与大陆太极实业合资成立内存封测厂海太半导体 
海太半导体由无锡市太极实业和韩国海力士合资成立,总投资达3.5亿美元,以半导体产品的探针测试、封装为主攻方向。规划以1GDRAM为主,产量7,500万颗/月的封装测试能力,年销售额3亿美元,是大陆技术最领先的集成电路后段封测专业公司。无锡集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、硅单晶材料和外延片、掩膜等在内的完整产业链。 
继日本IDM大厂东芝与大陆南通富士通合资成立封测厂“无锡通芝公司”之后,现大陆太极实业又与海力士合资成立内存封测厂海太半导体。大陆透过与国际大厂合资,积极导入先进技术,显示出发展高阶封测技术企图心。 
海力士与ST在大陆无锡已有一座12寸内存晶圆厂,月产能4万片,制程技术90~45nm。海太半导体的成立,将可建立海力士在中国境内一条龙生产方式,节省生产、物流费用,进一步提高成本优势。若大陆透过与国际大厂合作而取得先进技术,进而带动当地封测业的技术升级与转型,未来对台湾封测业的全球竞争力将造成威胁。 
2009 年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长。而2010年上半年时,在全球景气的复苏脚步优于预期,再加上产能不足下,亦使得今年上半年的销售成绩呈现亮眼的表现。因此预估第三季的年成长率与季成长率,将会受到比较基期高的影响,而使得成长力道减弱。 
虽然产业成长力道将出现放缓,但晶圆代工与封测产能供不应求之情况,仍将持续,这可从半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。 
展望第三季,IC设计业部分,预估2010Q3台湾IC设计业产值达1,375亿新台币,较2010Q2成长15.0%。由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹,第三、四季仍将是传统旺季,预期未来在PC、NB、LCDTV、手机等需求带动下,2010年产值达新台币5,032亿元,年成长将达30.4%,远超过2009年2.9%。 
在IC制造业部分,预估2010Q3台湾IC制造业产值达2,290亿新台币,较2010Q2成长5.2%。由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水准,将使得2010年下半年台湾IC制造业的季成本及年成长都将呈现趋势的走势。
GlobalFoundries 表示,2010年该公司资本支出预计将达27亿~28亿美元,2011年则约为15亿美元。预期2014年可望年产160万片12寸晶圆。Globalfoundries与新加坡的Chartered均是CommonPlatform成员,两家公司合并后有助于联盟内制造产能的整合,争取IDM厂商的委外代工订单。 
而合并后的Globalfoundries则透过大股东ATIC资金的强力支持,大举扩张12寸晶圆厂产能,在ATIC资金及IBMCommonPlatform技术的之优势之下,已对台湾的联电形成强大的竞争。未来全球专业晶圆代工市场占有率第二大及第三大之争将日趋激烈。
重大事件分析:韩国海力士与大陆太极实业合资成立内存封测厂海太半导体 
海太半导体由无锡市太极实业和韩国海力士合资成立,总投资达3.5亿美元,以半导体产品的探针测试、封装为主攻方向。规划以1GDRAM为主,产量7,500万颗/月的封装测试能力,年销售额3亿美元,是大陆技术最领先的集成电路后段封测专业公司。无锡集成电路产业已形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、硅单晶材料和外延片、掩膜等在内的完整产业链。 
继日本IDM大厂东芝与大陆南通富士通合资成立封测厂“无锡通芝公司”之后,现大陆太极实业又与海力士合资成立内存封测厂海太半导体。大陆透过与国际大厂合资,积极导入先进技术,显示出发展高阶封测技术企图心。 
海力士与ST在大陆无锡已有一座12寸内存晶圆厂,月产能4万片,制程技术90~45nm。海太半导体的成立,将可建立海力士在中国境内一条龙生产方式,节省生产、物流费用,进一步提高成本优势。若大陆透过与国际大厂合作而取得先进技术,进而带动当地封测业的技术升级与转型,未来对台湾封测业的全球竞争力将造成威胁。 
2009 年下半年时,全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响,使得全球半导体销售较2009年上半年呈现大幅度成长。而2010年上半年时,在全球景气的复苏脚步优于预期,再加上产能不足下,亦使得今年上半年的销售成绩呈现亮眼的表现。因此预估第三季的年成长率与季成长率,将会受到比较基期高的影响,而使得成长力道减弱。 
虽然产业成长力道将出现放缓,但晶圆代工与封测产能供不应求之情况,仍将持续,这可从半导体厂商纷纷宣布资本支出大幅增加获得证实。 
展望第三季,IC设计业部分,预估2010Q3台湾IC设计业产值达1,375亿新台币,较2010Q2成长15.0%。由于台湾IC设计业已逐渐步入稳定成长的循环轨迹,第三、四季仍将是传统旺季,预期未来在PC、NB、LCDTV、手机等需求带动下,2010年产值达新台币5,032亿元,年成长将达30.4%,远超过2009年2.9%。 
在IC制造业部分,预估2010Q3台湾IC制造业产值达2,290亿新台币,较2010Q2成长5.2%。由于2010年上半年的基期已高,加上去年第三季起陆续回升到金融风暴前的产值水准,将使得2010年下半年台湾IC制造业的季成本及年成长都将呈现趋势的走势。
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